高速PCIe Gen4

 

超低延时

独特的专利技术把数据延时缩短到现有产品的十分之一

集成数据处理器

优化数据存储和传输,显著降低了分布式存储系统的总体拥有成本(TCO)

数据安全

实现端到端的数据保护以及世界各国的加密标准

消费级SSD 控制器

Shasta (IG5208)

Shasta 是一款业界领先的 NVMe 固态硬盘控制器,支持容量高达2TB的各种 M.2 和 BGA SSD 标准尺寸的固态硬盘。芯片配备有双通道的 PCIe Gen 3 接口,全面支持 NVMe 1. 3 标准, 采用无本地内存(DRAM-less)的架构,完全支持主机内存缓存(HMB)功能,提供了高性能、低成本的解决方案。Shasta支持 SLC,MLC,TLC,QLC在内的各种 NAND,并且具有低功耗,小尺寸的特点,无需外加复杂的散热方案,使之成为针对物联网和消费电子产品的理想解决方案。在高性能低功耗的基础上,Shasta同时支持多种先进功能,包括智能缓存技术,增强型数据加密,终端写入读出数据保护,芯片集成上电自复位(POR),只需要简化的PCB版图设计。对于需要追求超小尺寸,轻量化,高性能和超长待机的应用,都是Shasta的理想目标。可以广泛的应用在物联网(IoT),客户端边缘运算,服务器启动硬盘,工业控制系统以及嵌入式系统中。

功能

  可编程 RAID SRAM ECC 保护
  LDPC ECC 支持 Open Channel
  AES 128/256, SM 2/3/4, SHA3-256 HMB 数据保护

指标

接口 PCIe Gen 3x2

 

封装

195-ball TFBGA

(10mm x 9mm)

187-ball TFBGA

(7mm x 10mm)

最高性能 连续读: 1750 MB/s 连续写: 1500 MB/s
  随机读: 250K IOPs 随机写: 200K IOPs
功耗 峰值 0.9W
  PS3 55mW
  PS4 <1mW

Shasta+ (IG5216)

Shasta+ 作为 Shasta 系列的新一代产品,支持四通道 PCIe Gen 3 接口,同样采用了无本地内存(DRAM-less)架构,支持四个NAND通道。Shasta+在提高性能和降低延迟方面进行了优化,突破了现有固态硬盘的性能上限。Shasta+芯片内置的增强智能电源管理单元使得芯片在工作和休眠状态下都能达到超低的功耗。最大工作状态下的功耗目标小于1.35W。在无需本地内存的情况下,把固态硬盘的连续读写性能推到了极致。Shasta+ 支持强劲的 QLC 性能和灵活的封装选择,可以支持容量高达 8TB 的各种 M.2,U.2 和 BGA SSD 标准尺寸的固态硬盘。

功能

终端写入读出数据保护 可编程 RAID
LDPC ECC SRAM ECC 保护
AES 128/256, SM 2/3/4, SHA3-256 支持 Open Channel
  HMB 数据保护

指标

接口 PCIe Gen 3x4  
封装

198-ball TFBGA

(7mm x 11mm)

256-ball TFBGA

(10mm x 10mm)

最高性能 连续读: 3.2GB/s 连续写: 2.5 GB/s
  随机读: 500K IOPs 随机写: 350K IOPs
功耗 峰值 1.35W
  PS3 50mW
  PS4 <1mW

Rainier (IG5636)

Rainier 是一款业界领先的 NVMe 固态硬盘控制器。采用16/12纳米FINFET CMOS 工艺,配有四通道 PCIe Gen 4 接口,符合 NVMe 1.4 规范,支持8个NAND通道,并且具有最高标准的安全与数据保护机制,适用于高端消费级方案以及数据中心方案。基于英韧公司独有的数据错误校验(ECC)技术,Rainier大大提高了产品的工作生命周期和数据保持时间,提供了具有更佳的可靠性和超高性能的固态硬盘方案。在数据安全方面,Rainier采取了 SRAM的数据错误校验机制和端到端写入读出数据保护技术,提供了更加全面的数据保护机制。Rainier支持所有主流的 2D 和 3D NAND,最大容量可以达到16TB。

功能

支持多个Namespace 支持32位/16位DDR3/4, LPDDR3/4,
SRIOV SRAM / DRAM ECC 保护
支持NAND 最高速率1200MT/s AES 128 / 256, SM 2/3/4, SHA3-256

指标

接口 PCIe Gen 4x4  
封装

575-ball FCBGA

 
最高性能 连续读: 7GB/s 连续写: 6.1 GB/s
  随机读: 1000K IOPs 随机写: 800K IOPS
功耗 PS3 50mW
  PS4 <2mW

 

企业级SSD 控制器

Tacoma (IG5668)

Tacoma 是业界第一款采用16/12纳米 FINFET CMOS 工艺的高端数据中心和企业应用的固态硬盘控制器。芯片配有四通道 PCIe Gen 4接口,符合NVMe 1.4标准。支持16个NAND通道,最大容量可以达到32TB。通过针对低延时内存储级内存的优化,支持低延时NAND ,Tacoma能在需要频繁的读写操作的应用环境下把延时控制到10微秒以内,是低延时存储系统的理想解决方案。Tacoma支持原子写操作(atomic write),集成了深度学习加速器内核,可以实现存内计算功能,以优化整机系统的性能。在支持传统的固态硬盘模式之上,Tacoma还支持 Open Channel 固态硬盘模式,使客户能够按照各自的实际应用需求来部署不同的最优方案。Tacoma 同样采用了基于英韧公司独有的数据错误校验(ECC)技术,通过终端写入读出数据保护技术来确保数据的完整性,可以提升在固态硬盘使用周期内的可靠性。较小尺寸BGA的封装让Tacoma可以灵活应用于 M.2, U.2, 和 EDSFF等标准尺寸的固态硬盘。

功能

支持多个Namespace 支持64+8位DDR3/4, LPDDR3/4,
SRIOV SRAM / DRAM ECC 保护
支持NAND 最高速率1200MT/s AES 128/256, SM 2/3/4, SHA3-256
超低延时 Controller Memory Buffer (CMB)

指标

接口 PCIe Gen 4x4  
封装

729-ball FCBGA

 
最高性能 连续读: 7 GB/s 连续写: 6.1 GB/s
  随机读: 1500K IOPs 随机写: 1000K IOPs
功耗 SoC < 5W  

 

参考设计

基于Shasta芯片的BGA SSD参考设计

英韧的BGA SSD 参考设计使用支持两通道 PCIe Gen 3 接口的 IG5208芯片。基于芯片的小尺寸与低功耗特性,非常适合超薄电脑,游戏主机和嵌入式设备。

尺寸 11.5mm x 13mm or 16mm x 20mm
功耗 L1.2: < 5mW
  最大读/写功耗: < 1.8W/2.0W
  支持基于芯片内部温度传感器数据的性能调整

容量

 

128G

256G

512G

1 T

性能

连续读

Up to 1.6GB/s

Up to 1.6GB/s

Up to 1.6GB/s

Up to 1.6GB/s

连续写

Up to 0.5GB/s

Up to 1.0GB/s

Up to 1.1GB/s

Up to 1.1GB/s

随机读

Up to 105K IOPS

Up to 180K IOPS

Up to 250K IOPS

Up to 250K IOPS

随机写

Up to 50K IOPS

Up to 160K IOPS

Up to 200K IOPS

Up to 200K IOPS

基于Shasta 芯片M.2 SSD参考设计

 

英韧提供基于 Shasta 芯片的多种不同M.2尺寸的完整参考方案,以帮助客户缩短产品的上市时间。Shasta 采用了无本地内存(DRAM-less)架构,能够针对消费电子产品提供高性能、低功耗,并且符合M.2尺寸规格的理想方案。

产品规格 PCIe Gen 3x2
功耗(1TB) L1.2: < 5mW
  最大读功耗: < 1.9W
  最大写功耗: < 2.2W

尺寸

 

M.2 2230

M.2 2242

M.2 2280

容量

 

128GB ~ 512G

128GB ~ 1TB

128GB ~ 2TB

性能

连续读

 

Up to 1.7GB/s

连续写

 

Up to 1.4GB/s

随机读

 

Up to 230K IOPS

随机写

 

Up to 180K IOPS

基于Shasta 芯片外接SSD参考设计

 

英韧的PSSD参考设计可以提供10倍于外置硬盘的传输速度。4K视频和高清图片可以在数秒内传输完成。支持高达2TB的容量,PSSD非常适合游戏,数据备份,便携和外置大容量存储。

规格 USB 3.1 Gen 2 (Type C or Type A)
尺寸 51mm x 20mm x 5mm
功耗  待机: < 130mW
  最大读/写功耗: <1.8 W/2.0W
  支持基于芯片内部温度传感器数据的性能调整
容量 256GB
  512GB
  1TB
  2TB
性能 读: up to 1.0 GB/s
  写: up to 0.8 GB/s

基于Shasta 芯片CFX 卡参考设计

 

英韧的高速闪存卡可以使用 TLC 模式来达到高速的持续写入性能,达到2倍于现有的高端CFast2.0卡的速度,非常适合数字图像存储,高端摄影摄像数据存储,嵌入式系统的移动存储和数据备份存储。

规格 CFX 1.0 
尺寸  29.6 x 38.5 x 3.8 mm (TYPE B)
功耗 L1.2: < 5mW
 

最大读/写功耗:

< 1.8W/2.0W (*512GB at max performance)

  支持基于芯片内部温度传感器数据的性能调整
容量 128GB
  256GB
  512GB
  1TB
性能 读:up to 1.6 GB/s
  写:up to 1.1 GB/s