高速PCIe Gen4

 

超低延时

独特的专利技术把数据延时缩短到现有产品的十分之一

集成数据处理器

优化数据存储和传输,显著降低了分布式存储系统的总体拥有成本(TCO)

数据安全

实现端到端的数据保护以及世界各国的加密标准

消费级SSD 控制器

Shasta (IG5208)

Shasta (IG5208) 是一款业界领先的 PCIe Gen3 x2、NVMe 1.3 固态硬盘主控芯片,支持容量高达2TB。

Shasta采用无本地DRAM的架构,在SSD中移除了价格高昂的DRAM,完全支持HMB功能,并内置有智能电源管理单元,真正实现了高性能、超低功耗和低成本。Shasta具有四个NAND通道,可通过ONFI 4.0 或Toggle 3.0接口,支持SLC、MLC、TLC和QLC NAND闪存。Shasta的低功耗和小尺寸,使其特别适合应用于常见尺寸的BGA和M.2 SSD。

此外,Shasta支持多种先进的功能,包括智能高速缓存 (Smart Cache) 技术、芯片集成上电复位功能、多级电源管理、NAND启动分区、简化的电路板设计等。

Shasta定位于那些需要追求超轻薄外形、超长电池寿命和出色性能,且无需复杂散热方案的应用,例如:客户端/边缘计算、服务器启动硬盘、工业控制、嵌入式系统、外部存储等,尤其对于物联网和消费电子产品领域更是十分理想的选择。

功能

 

可灵活调配的 RAID

NVM 开放通道

 

英韧特有的 2K LDPC ECC

HMB 数据完整性保护

 

支持对TCM/Cache/SRAM的ECC保护

AES 128/256, SM 2/3/4(国密), SHA3-256

指标

接口

PCIe Gen3 x2

 

封装

195球 VFBGA

(9mm x 10mm)

187球 TFBGA

(7mm x 10.5mm)

最高性能

顺序读取:1750 MB/s

顺序写入:1500 MB/s

 

随机读取:250K IOPs

随机写入:200K IOPs

功耗

峰值

0.9W

 

PS3

50mW

 

PS4

<1mW

Shasta+ (IG5216)

Shasta+ (IG5216) 是一款 PCIe Gen3 x4、NVMe 1.4 固态硬盘主控芯片,支持容量高达2TB。 Shasta+ 采用增强型无本地DRAM架构,完全支持HMB功能,打破了现有SSD在优化性能和降低延迟上的局限性,以低成本实现了业界领先的性能。

Shasta+ 的设计使其在顺序读写速度上有了较大的提升;内置先进的智能电源管理单元,在活动模式和空闲模式下均实现了超低功耗。 Shasta+ 具有四个NAND通道,可通过ONFI 4.1 或Toggle 4.0接口,支持SLC、MLC、TLC和QLC NAND闪存。

此外,Shasta+ 支持多种先进的功能,包括多种数据加密和保护机制、智能高速缓存 (Smart Cache)、芯片集成上电复位功能、多级电源管理、NAND启动分区、增强的QLC性能、简化的电路板设计等。

Shasta+ 可灵活支持主流外形尺寸的BGA和M.2 SSD,定位于那些需求追求超轻薄外形、超长电池寿命和出色性能的应用,例如:客户端计算、工业控制、物联网、服务器启动硬盘、外部存储、嵌入式系统等。

功能

可灵活调配的 RAID

NVM 开放通道

英韧特有的 4K LDPC ECC

HMB 数据完整性保护

支持对TCM/Cache/SRAM的ECC保护

AES 128/256, SM 2/3/4(国密), SHA3-256

指标

接口

PCIe Gen3 x4

 
封装

198球 TFBGA

(7mm x 11mm)

256球 TFBGA

(10mm x 10mm)

最高性能

顺序读取:3400 MB/s

顺序写入:3000 MB/s

 

随机读取:500K IOPs

随机写入:350K IOPs

功耗

峰值

1.35W

 

PS3

50mW

 

PS4

<1mW

Rainier IG5236 (IG5236)

Rainier系列包含两颗针对不同应用的芯片:用于高端客户端应用的IG5236,用于数据中心和企业级应用的IG5636。

Rainier IG5236 采用先进的12nm FinFET CMOS 制造工艺,是一款业界领先的PCIe Gen4 x4、NVMe 1.4 固态硬盘主控芯片,支持容量高达8TB。

IG5236 支持数据总线位宽为(32+8)位或32位的DDR SDRAM。Rainier具有八个NAND通道,可通过ONFI 4.1或 Toggle 2.0/3.0/4.0接口,支持MLC、TLC和QLC NAND闪存。

IG5236 采用包括AES、国密标准SM2/3/4、SHA、RSA、ECC、CRC和端到端数据保护在内的多种数据加密和保护机制,实现了最高级别的安全性能。英韧特有的ECC技术,可以大幅改善数据持久保存的能力,为SSD方案提供更好的可靠性和超高的性能。

 

功能

NVM开放通道

支持SR-IOV,具有多达32个虚拟化功能

英韧特有的 4K LDPC ECC

DDR3L/4, LPDDR3/4, 容量高达8GB

多个命名空间 (Namespace)

支持对TCM/Cache/SRAM/DDR的ECC保护

NAND接口速度高达1200MT/s

AES 128/256, SM 2/3/4, SHA3-256, RSA4096

指标

接口

PCIe Gen4 x4

 
封装

575球 FCBGA

15mm x 15mm

 
最高性能

顺序读取:7.4 GB/s

顺序写入:6.4 GB/s

 

随机读取:1000K IOPs

随机写入:800K IOPs

功耗 

峰值

3W

PS3

50mW

PS4

< 2mW

 

企业级SSD 控制器

Rainier IG5636 (IG5636)

Rainier系列包含两颗针对不同应用的芯片:用于高端客户端应用的IG5236,用于数据中心和企业级应用的IG5636。

Rainier IG5636 采用先进的12nm FinFET CMOS 制造工艺,是一款业界领先的PCIe Gen4 x4、NVMe 1.4 固态硬盘主控芯片,支持容量高达16TB。

IG5636 支持数据总线位宽为(32+8)位或32位的DDR SDRAM。Rainier具有八个NAND通道,可通过ONFI 4.1或 Toggle 2.0/3.0/4.0接口,支持MLC、TLC和QLC NAND闪存。

IG5636 采用包括AES、国密标准SM2/3/4、SHA、RSA、ECC、CRC和端到端数据保护在内的多种数据加密和保护机制,实现了最高级别的安全性能。英韧特有的ECC技术,可以大幅改善数据持久保存的能力,为SSD方案提供更好的可靠性和超高的性能。

功能

NVM开放通道

支持SR-IOV,具有多达32个虚拟化功能

英韧特有的 4K LDPC ECC

DDR3L/4, LPDDR3/4, 容量高达16GB

多个命名空间 (Namespace)

支持对TCM/Cache/SRAM/DDR的ECC保护

NAND接口速度高达1200MT/s

AES 128/256, SM 2/3/4, SHA3-256, RSA4096

指标

接口

PCIe Gen4 x4

 
封装

575球 FCBGA

15mm x 15mm

 
最高性能

顺序读取:7.4 GB/s

顺序写入:6.4 GB/s

 

随机读取:1000K IOPs

随机写入:800K IOPs

功耗 

峰值

3W

PS3

50mW

PS4

< 2mW

Tacoma (IG5668)

Tacoma (IG5668) 是一款PCIe Gen4 x4、NVMe 1.4 固态硬盘主控芯片,支持容量高达32TB,采用先进的12nm FinFET CMOS 工艺,主要定位于高端数据中心、人工智能和企业级应用。

Tacoma具有16个NAND通道,可通过ONFI 4.0 或 Toggle 3.0接口,支持MLC、TLC、QLC 和 XL NAND 闪存。 Tacoma支持DDR SDRAM,并支持原子写入和带深度学习加速器的存储计算,进一步优化了系统性能。通过针对低延迟存储级内存的优化和对低延迟NAND的支持,Tacoma可以在需要频繁读写的应用场合实现10us以内的超低延迟,大幅降低成本。

Tacoma同时支持传统的SSD模式和开放通道SSD模式,可满足用户部署各自最优方案的不同需求。Tacoma采用多种数据加密和保护机制,例如应用特有的ECC技术,保证SSD使用周期内数据的稳定性和可靠性。

Tacoma采用 17mm x 17mm的 FCBGA 封装,可应用于诸如高端数据中心、人工智能、企业级 M.2、U.2 和 EDSFF 外形尺寸的SSD。

功能

SR-IOV

控制器内存缓存

超低延迟

支持对SRAM/DDR的ECC保护

英韧特有的 4K LDPC ECC

DDR3/4, LPDDR3/4, (64+8)位数据总线

多个命名空间 (Namespace)

AES 126/256, SM 2/3/4(国密), SHA3-256

NAND接口速度高达1600MT/s

支持原子写入和带深度学习加速器的存储计算

指标

接口

PCIe Gen4 x4

 
封装

729球 FCBGA

17mm x 17mm

 
最高性能

顺序读取:7 GB/s

顺序写入:6.1 GB/s

 

随机读取:1500K IOPs

随机写入:1000K IOPs

功耗

峰值

 < 5W
 

PS3

50mW

 

PS4

< 2mW

 

参考设计

基于Shasta芯片的BGA SSD

英韧 BGA SSD 参考设计 (IG5208S) 集成了带PCIe Gen3 x2 接口的主控芯片 Shasta (IG5208) 和 容量高达 512GB 的TLC NAND。

凭借小外形尺寸和低功耗的优势,IG5208S 成为电脑一体机、游戏主机、嵌入式设备等超轻薄应用的理想选择。

PCIe Gen3 x2 @ 8GT/s, NVMe 1.3

过热降频保护

可选的温度等级:商业级 / 工业级

数据完整性保护:

可调配的RAID,SRAM ECC + LDPC ECC,HMB数据完整性保护,端到端数据保护,CRC

多种安全加密机制:

TCG Opal 2.01, AES 128/256, SM 2/3/4(国密), SHA3-256

 

容量

32GB ~ 512GB

外形尺寸

11.5mm x 13mm

数据读写性能 (最大) @ 512GB

顺序读取

顺序写入

4KB 随机读取

4KB 随机写入

1600 MB/s

1100 MB/s

200K IOPs

170K IOPs

 

功耗 @ 512GB

读取时最大功耗

写入时最大功耗

PS3

PS4

< 1.8W

< 2.0W

< 50mW

< 5mW

基于Shasta 芯片M.2 SSD

 英韧 M.2 SSD 参考设计 (IG2xxAA) 集成了带PCIe Gen3 x2 接口的主控芯片 Shasta (IG5208) 和 容量高达1TB 的TLC NAND。

IG2xxAA 系列采用主流的 M.2 外形尺寸设计,其内置的无本地 DRAM 的主控芯片特别适合物联网、客户端计算、边缘计算、服务器启动硬盘、工业控制、嵌入式系统等应用。

PCIe Gen3 x2 @ 8GT/s, NVMe 1.3

过热降频保护

M.2 接口:Socket 3, B+M Key

数据完整性保护:可灵活调配的 RAID,SRAM ECC + LDPC ECC,HMB 数据完整性保护,端到端数据保护,CRC

多种安全加密机制:TCG Opal 2.01, AES 128/256, SM 2/3/4(国密), SHA3-256

 

容量

64GB ~ 1TB

外形尺寸

 

IG230AA

IG242AA

IG26PAA

IG280AA / IG28PAA

 2230

22mm x 30mm

2242

22mm x 42mm

2260,支持 PLP

22mm x 60mm

2280 / 2280 ,支持PLP

22mm x 80mm

性能

顺序读取

顺序写入

4KB 随机读取

4KB 随机写入

1.7 GB/s

1.2 GB/s

180K IOPs

134K IOPs

读取时最大功耗

写入时最大功耗

L1.2

 

< 1.9W

< 2.2W

< 5mW

 

基于 Shasta 的 PSSD

 英韧移动固态硬盘 (PSSD) 参考设计 IGUXXAA 集成了带PCIe Gen3 x2 接口的主控芯片 Shasta (IG5208)、USB 转 NVMe 的桥接芯片 和 容量高达 1TB 的TLC NAND。IGUXXAA 有一个支持 USB 3.2 Type-C 标准的USB连接器,可以直接便捷的连接到主机 USB 接口。

IGUXXAA 的设计具有出色的可移动性,其速度可达到外置机械硬盘 (HDD) 的10倍。 IGUXXAA 可以在数秒之内完成4K视频和高分辨率图片的传输,非常适合应用于游戏、数据备份、便携式设备、外部大容量存储等。

PCIe Gen3 x2 @ 8GT/s, NVMe 1.3

过热降频保护

USB 接口:USB 3.2 Type-C (Gen2, 10Gbps,

向下兼容)

经过优化的散热设计

多种安全加密机制:TCG Opal 2.01, AES 128/256, SM 2/3/4(国密), SHA3-256

数据完整性保护:可灵活调配的 RAID,SRAM ECC + LDPC ECC,HMB 数据完整性保护,端到端数据保护, CRC

容量

64GB ~ 1TB

 

外形尺寸

20mm x 65mm

  

数据读写性能 (最大)

@ 1TB

顺序读取

顺序写入

4KB 随机读取

4KB 随机写入

950 MB/s

900 MB/s

40K IOPs

40K IOPs

功耗 @ 1TB

读取时最大功耗

写入时最大功耗

空闲时功耗

 

< 2.7W

< 3W

< 0.5W

 

基于Shasta的CFX存储卡

英韧的小型高速闪存 (CFX) 存储卡参考设计 (IG5208CFX)集成了带PCIe Gen3 x2 接口的主控芯片 Shasta (IG5208)和 容量高达 1TB 的TLC NAND。 IG5208CFX 实现了支持 CFX 1.0 (Type B) 和高速顺序读写的可移动和封闭式存储卡,其传输速度比现有的高端 CFast 2.0卡快2倍。

IG5208CFX非常适用于数码影像、高端摄影和视频应用、嵌入式系统、数据备份等可移动存储应用。

PCIe Gen3 x2 @ 8GT/s, NVMe 1.3

过热降频保护

CFX (CF Express) 1.0

纯SLC和TLC固件,可满足从高性能到大容量的使用需求

数据完整性保护:SRAM ECC + LDPC ECC,HMB 数据完整性保护, CRC

多种数据加密机制:TCG Opal 2.01, AES 128/256, SM 2/3/4(国密), SHA3-256

 

容量

64GB ~ 1TB

 

外形尺寸

标准的Type B, (38.50±0.20) x (29.60±0.15) x (3.80±0.15),单位:毫米

数据读写性能 (最大)

@ 1TB

  

顺序读取

顺序写入

4KB 随机读取

4KB 随机写入

1.7 GB/s

1.4 GB/s

177K IOPs

133K IOPs

功耗 

读取时最大功耗

@ 512GB

写入时最大功耗

@ 512GB

PS4

 

< 1.8W

< 2.0W

< 5.8mW