存储未来,传输无限

与英韧同行,

 

        PCIe 4.0 读写世界

           人工智能

 

数据中心

        

                        无人驾驶

了解英韧的创新世界

英韧科技(上海)有限公司为半导体芯片设计公司,专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统,大幅度提高数据存储和传输的效率,极大降低海量数据造成的网络堵塞,显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代,英韧产品将广泛应用在云计算,人工智能,数据中心,以及无人驾驶汽车等领域。

英韧主要产品为半导体集成电路芯片(IC)和软硬件结合的智能存储系统。英韧产品具有速度快,耗能低,支持国密标准的领先优势,并配备了先进的LDPC技术,实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。英韧提供灵活的商业模式,包括从SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案以及参考设计, 让客户以最短的时间获得业界最新的技术,在降低总体成本的同时提高产品的差异化竞争力

英韧科技在业界有良好的口碑,和全球电脑厂商,主要半导体供应商及闪存原厂都有良好的合作关系。

核心技术

高 速 PCIe Gen4

PCIe Gen4 的SSD控制器为下一代数据中心和个人电脑提供超高速存储

超 低 延 时

独特的专利技术把数据延时缩短到现有产品的十分之一

集 成 数 据 处 理 器

优化数据存储和传输,显著降低了分布式存储系统的总体拥有成本(TCO)

数 据 安 全

实现端到端的数据保护以及世界各国的加密标准

管理团队

吴子宁博士

联合创始人,董事会主席兼首席执行官

创立英韧科技之前,吴子宁博士为纳斯达克上市公司美满电子科技(Marvell Technology Group Ltd)全球首席技术官(CTO),统领全公司科研及未来技术方向,并直接领导SSD储控制器,硬盘控制器,无线互联和中央研发团队。吴子宁博士于1999年加入Marvell。成为集团CTO之前,历任高级工程师,高级经理,总监,副总裁等职务,领导了多代硬盘控制器,固态硬盘(SSD)控制器的设计,负责的产品线创造了十几亿美元的年销售额。在他的领导下,Marvell控制器创造了多个行业第一的记录,包括第一家使用低密度奇偶校验码(LDPC)作为纠错码的SSD控制器,从而把NAND闪存的寿命提高了三倍;第一家使用PCIe接口的高性能SSD控制器;第一家为数据中心定制的基于非易失性存储器的写数据加速卡。吴子宁博士还负责过Marvell的无线接入技术(WiFi和蓝牙)的开发以及SoC的软硬件设计,领导无线接入技术团队创造了业界性能最优的IEEE 802.11AC芯片。

吴子宁博士拥有超过280 项美国专利,和数项国际专利。发表过8IEEE论文,并著有一本关于存储控制器算法的专著。

清华大学电子工程系学士,美国斯坦福大学电子工程系硕士及博士。

赖的是

联合创始人,SOC设计副总裁

创立英韧科技之前,赖的是曾任东芝美国(Toshiba)高级研发总监,负责东芝企业级PCIe SSD控制器前端的架构和设计。此前,赖的是曾任美满科技(Marvell)高级研发经理,设计多款芯片总出货量超过5千万颗。赖的是还是Marvell 第一代PCIe SSD主控的主要设计师,此芯片用于苹果第一代利用SSDiBook

赖的是拥有3项美国专利,7项在申请。

清华大学应用物理学士和硕士,美国罗切斯特大学电子工程硕士

Abhilash Mathew

联合创始人,系统技术副总裁

Abhilash Mathew 拥有超过20年的光网络和存储产业经验。创立英韧科技之前,Abhilash Mathew为美满科技存储硬件工程技术总监,负责全球存储硬件的系统级设计,包括SSD, HDD, 存储网络, Pre-amp。同时负责 ASIC  DSP 的仿真,以及音频产品的开发。

由其负责的诸多参考设计已在多家一线的OEM大厂进行生产,包括金士顿、宜鼎、联想、光宝、亚马逊等。

在加入美满科技之前,Abhilash Mathew Catamaran Communications(已为英飞凌收购)开发了业界第一个40Gbps OC-768光模块

印度国家技术学院 Calicut 电子工程学士。

陈杰博士

联合创始人,数据存储技术副总裁

创立英韧科技之前,陈杰博士为美满科技资深研发经理,致力于数字信号处理(DSP)及高速纠错码(ECC编解码的研究与实现,成功研发并量产多款高性能、低功耗固态硬盘(SSD)控制器。首次采用高性能低密度奇偶校验(LDPC)编解码算法及错误恢复算法,提高了TLC固态硬盘的使用寿命。此外,作为主要设计人员,陈杰博士曾参与设计并完成了全球第一颗基于LDPC的高性能硬盘读写控制芯片,极大改善了传统芯片的纠错能力,并得到世界级客户的技术认可和量产使用。

陈杰博士获得过超过10余项美国专利,并发表学术论文10余篇

哈尔滨工程大学电子工程学士,明尼苏达大学电子工程博士

赵群

联合创始人,固件技术副总裁

赵群拥有超过20年的BIOSuEFI驱动程序,Windows / Linux驱动程序,应用程序和固件的工作经验。创立英韧科技之前,赵群曾任美满科技(Marvell)软件工程开发高级总监,负责SSD解决方案,包括软件 / 固件,芯片 / FPGA验证,闪存性能测试,软件测评及客户支持。之前曾任职ATI/AMD

赵群曾与东芝,海力士,美光和Sandisk等所有闪存供应商合作,根据JEDEC规范进行NAND特性和耐久性研究,共同推动新的闪存快速进入固态硬盘中,并成功地向客户交付Full TurnkeySDK产品。

赵群拥有7项专利。

北京理工大学学士

陈林博士

产品研发及实现副总裁

陈林博士为前美满科技(Marvell)高级总监,负责SoC和知识产权IP研发设计工作。拥有超过20年丰富的大规模集成电路设计经验,多年带领设计开发团队成功完成了20多个芯片产品的定义,研发设计和量产过程。芯片和IP涵盖了图形处理器、网络交换、数据存储、多媒体、微控制器和物联网等多个不同应用领域,直接或间接地每年为公司带来10亿美元以上的销售收入。陈林博士参与并主导了Marvell多项研发领域的第一代芯片产品, 包括支持ZigBeeBLEWiFi 协议的无线连接集成电路芯片和GPS芯片。与此同时,带领Marvell内存系统团队为DRAMFlash存储媒体开发高速接口IP设计方案,被 广泛地应用于Marvell的产品线中,成功支持了上亿颗芯片的量产。陈林博士此前曾就职于AMD/ATI

陈林博士拥有16项美国及欧洲专利。

北京大学物理学士,中国科学院高能物理研究所和纽约州立大学石溪分校物理学硕士,加州大学洛杉矶分校电子工程博士

 

 

陈庆安

运营副总裁

陈庆安在半导体行业拥有18年丰富经验,特别在供应链管理和市场营销领域具有专长。加入英韧科技之前,陈庆安曾经在展讯通信担任运营副总裁,负责全公司跨国十余站点的运营事宜如采购、生产管理、良率工程、生产测试、封装设计、质量、信息技术等。带领超过200人的团队,管理12亿美金的供应链业务。此前,陈庆安曾在台积北美分公司担任最年轻的客户经理。

台湾清华大学材料科学暨工程学士, 斯坦福大学材料科学暨工程硕士

匡涛

联合创始人,财务副总裁

作为美国资深注册会计师,匡涛拥有20多年财务和投资管理经验。创立英韧科技之前,匡涛为Winslow 资产管理公司财务副总监, 负责该公司300亿美元资产(含多个私募股权投资基金)的财务和资金运作 。匡涛曾任富国银行,嘉吉(Cargill)会计经理和德勤高级审计师,具丰富公司财会和审计经验。

中国人民大学金融学士, 纽约州立大学MBA

发展历程